特種陶瓷又稱為精細陶瓷,可以分為高強度、耐高溫和復合結構陶瓷以及電工電子功能陶瓷兩大類,經過高溫燒制,可以稱為防靜電性能的一種新型特種瓷磚,受到了很多消費者的青睞,那么我們常見的特種瓷磚材料主要有哪幾種呢?今天小編跟大家簡單分享一下:
(1)納米陶瓷是指晶粒尺寸,晶界寬度,第二相分布,缺陷尺寸均在100nm以下,并具有納米材料固有特征的陶瓷材料。必須指出,即使特種陶瓷采用納米粉料,坯體在燒成過程中往往發生晶體迅速成長,甚至出現二次重結晶等問題,結果導致產品已不是納米陶瓷,而是微米陶瓷,因而失去了納米材料的固有特性,也就不能稱為納米陶瓷.另一方面近來許多報道表明,一旦獲得納米陶瓷,將可望克服陶瓷材料的脆性,而且有顯著的超塑性和高強度。
(2)陶瓷分離膜是一種固態膜,主要有兩部份構成,即膜支撐體及多孔膜。支撐體廣泛采用含鋁量高的氧化鋁陶瓷。多孔膜主要由AL2O3,ZrO2,TiO2和SiO2等為主體構成。一般分離膜孔徑為:2~50nm,有時達微米級,其品種,規格日趨多樣化。分離膜通常具有化學穩定性好,能耐酸,耐堿,耐有機溶劑,機械強度高,耐磨性好,可反向沖洗;抗微生物能力強;耐高溫;孔徑分布范圍窄,分離效率高等特點。
(3)仿生復相陶瓷為了克服特種陶瓷材料的脆性,提高它的韌性,國內外許多科學家們從對天然生物材料如竹,貝殼等的結構特征所進行的判析中得到啟示,從而進一步對結構陶瓷的材料設計,制備工藝等多方面進行了研究。果然,獲得了某些仿生復相陶瓷。主要技術措施有纖維、晶須補強,顆粒彌散,自補強(原位生長),多相補強以及表面改性等。例如,YTZP陶瓷材料,室溫強度已達2000mpa以上,KIC已超過15,達到了可與某些金屬材料比較的強度。
(4)基板材料
現在國內外主要采用Al2O3特種陶瓷作為集成電路基板材料,然而隨著電子元器件向高性能、高密度、大功率、小型化、低成本方向發展,迫切希望采用高導熱系數陶瓷基板,理論上最適宜的候選材料有金剛石(C)、立方氮化硼(BN)、氧化鈹(BeO)、碳化硅(SiC)和氮化鋁(AlN)等
以上就是小編跟大家分享的我們常見的四種特種陶瓷材料,希望對大家擴散知識有所幫助,山東尚美是一家專業生產特種陶瓷制品的生產廠家,可根據客戶要求不同,進行不同規格的定制,歡迎大家前來洽談考察!
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